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云翼半导体成功入围第二届中国(安徽)科交会科技成果应用场景创新大赛总决赛

  • 文章来源: 云翼官网
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  • 发表时间:2023-04-10 09:51:15

为促进科技成果转化,推动产业需求与技术解决方案深度对接,以应用场景驱动新技术、新产品落地,第二届中国(安徽)科交会科技成果应用场景创新大赛于2022年3月启动。经过前期项目征集遴选,4月完成大赛初赛,从95个参赛项目中评审出20个项目进入复赛。

复赛现场,20个参赛项目依次进行路演和答辩。现场评审团根据技术先进性以及应用场景适用性等指标进行复评,云翼半导体高速精密异形件智能插装机等8个项目入围决赛。2023年4月底拟定在安徽省创新科技馆举办总决赛。在此,预祝云翼半导体在比赛中取得优异成绩。