ChatGPT大模型的特点带来了陡增的算力需求，仅GPT3模型就需要上千片A100芯片超一个月的训练时间。服务器、交换机等作为算力的载体和传输硬件，将极大提升PCB和连接器等部件的用量。根据 Prismark 数据，2021年服务器PCB市场规模为78.04 亿美元，预计2026 年达到132.94亿美元，复合增长率为11.2%，是PCB下游增速最快的领域， 高于行业平均4.8%。
图1：全球PCB下游应用领域增速
AI时代算力需求井喷，PCB板块迎来量价齐升
在生成式AI广阔的应用背景下，高算力需求有望在中长线保持旺盛，支撑其底层的交换机、服务器等数据中心算力基础设施，亦将迎来新一轮高速增长。服务器中的主板、电源背板、硬盘背板、网卡等核心部分均需要用到PCB，算力革命在提升了PCB用量的同时，推动着PCB向高频高速发展。
服务器平台向下一代升级过程中，PCB板层数将从12-16层增加至16-20层，IDC平台升级→ 高端PCB应用↑→ PCB量价↑，8-16层转为以18层以上为主，每平方米价值量涨幅达219%。
图2：服务器用PCB示意图
TrendForce预计2023年AI服务器（包含搭载 GPU、FPGA、ASIC等）出货量近120万台，同比增长38.4％，占整体服务器出货量近9％，至2026年将占15％。2022-2026 年全球AI服务器出货量CAGR达22%。
