研发实力
  • 核心技术


    公司的技术团队已在半导体晶圆 / 芯片、电子元件等的混合贴 / 插装等领域取得世界瞩目的业绩,曾主导或主持多项引领技术攻关项目、划时代顶尖产品的研发项目,荣获多项全球SMT与封装行业的科技大奖


    公司的核心技术包括机器人运动/ 动力学、视觉图像处理 / 深度学习、先进工艺、运动控制系统等领域的前沿性的技术创新、模拟分析及论证



  • 核心技术能力

    微型、精密化、高精度机械设计与装配 


    快速响应、高效、精密定位机构复合传动 


    高速、精确、小型的供料器设计与装配 


    高速图像处理技术及高速识别技术 


    高速高精度定位及力 /位控制系统 


    开放式柔性模块化及系统集成


  • 核心技术优势

    • CAE(计算机辅助工程):有限元静态分析,模态分析,虚拟样机等
    • 机器架构:双驱 / 单驱龙门,水平 / 垂直旋转贴插头,被动减振技术
    • 视觉系统:光源(LED/ 激 光)照明和光路优化,特征识别及深度学习算法,映射标定和3D重构
    • 运动控制:轨迹跟踪,主从控制,多轴协调的交叉耦合控制,多轴重叠控制,几何空间误差补偿
    • 软件系统:高度可移植 / 相互操作 / 可配置性,高效实时多任务并行,智能化贴插程序优化,自动诊断