公司的技术团队已在半导体晶圆 / 芯片、电子元件等的混合贴 / 插装等领域取得世界瞩目的业绩，曾主导或主持多项引领技术攻关项目、划时代顶尖产品的研发项目，荣获多项全球SMT与封装行业的科技大奖

公司的核心技术包括机器人运动/ 动力学、视觉图像处理 / 深度学习、先进工艺、运动控制系统等领域的前沿性的技术创新、模拟分析及论证

微型、精密化、高精度机械设计与装配 

快速响应、高效、精密定位机构复合传动 

高速、精确、小型的供料器设计与装配 

高速图像处理技术及高速识别技术 

高速高精度定位及力 /位控制系统 

开放式柔性模块化及系统集成

• CAE（计算机辅助工程）：有限元静态分析，模态分析，虚拟样机等
• 机器架构：双驱 / 单驱龙门，水平 / 垂直旋转贴插头，被动减振技术
• 视觉系统：光源（LED/ 激 光）照明和光路优化，特征识别及深度学习算法，映射标定和3D重构
• 运动控制：轨迹跟踪，主从控制，多轴协调的交叉耦合控制，多轴重叠控制，几何空间误差补偿
• 软件系统：高度可移植 / 相互操作 / 可配置性，高效实时多任务并行，智能化贴插程序优化，自动诊断