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核心技术
公司的技术团队已在半导体晶圆 / 芯片、电子元件等的混合贴 / 插装等领域取得世界瞩目的业绩,曾主导或主持多项引领技术攻关项目、划时代顶尖产品的研发项目,荣获多项全球SMT与封装行业的科技大奖
公司的核心技术包括机器人运动/ 动力学、视觉图像处理 / 深度学习、先进工艺、运动控制系统等领域的前沿性的技术创新、模拟分析及论证
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核心技术能力
微型、精密化、高精度机械设计与装配
快速响应、高效、精密定位机构复合传动
高速、精确、小型的供料器设计与装配
高速图像处理技术及高速识别技术
高速高精度定位及力 /位控制系统
开放式柔性模块化及系统集成
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核心技术优势
• CAE(计算机辅助工程):有限元静态分析,模态分析,虚拟样机等
• 机器架构:双驱 / 单驱龙门,水平 / 垂直旋转贴插头,被动减振技术
• 视觉系统:光源(LED/ 激 光)照明和光路优化,特征识别及深度学习算法,映射标定和3D重构
• 运动控制:轨迹跟踪,主从控制,多轴协调的交叉耦合控制,多轴重叠控制,几何空间误差补偿
• 软件系统:高度可移植 / 相互操作 / 可配置性,高效实时多任务并行,智能化贴插程序优化,自动诊断